低溫快速固化與高導熱環(huán)氧電子封裝中的促進(jìn)劑應用前景探析

在當今這個(gè)“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代，電子產(chǎn)品越來(lái)越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來(lái)越復雜。為了保護這些精密的“大腦”，電子封裝技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展。其中，環(huán)氧樹(shù)脂因其優(yōu)異的機械性能、化學(xué)穩定性和粘接強度，被廣泛應用于電子器件的封裝材料中。

然而，隨著(zhù)5G通信、新能源汽車(chē)和人工智能等高新技術(shù)的發(fā)展，傳統環(huán)氧封裝材料已經(jīng)難以滿(mǎn)足對高導熱性、低工藝溫度以及快速固化的多重需求。于是，一種看似不起眼卻至關(guān)重要的角色開(kāi)始嶄露頭角——促進(jìn)劑（Accelerator）。

本文將圍繞“低溫快速固化”與“高導熱環(huán)氧封裝”兩個(gè)關(guān)鍵詞，深入探討促進(jìn)劑在這類(lèi)材料中的關(guān)鍵作用及其未來(lái)應用前景，并輔以產(chǎn)品參數表格和國內外研究成果，力求通俗易懂、風(fēng)趣幽默地為大家呈現這一“幕后英雄”的精彩故事。

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一、環(huán)氧樹(shù)脂：電子封裝界的“全能選手”

環(huán)氧樹(shù)脂是一類(lèi)含有兩個(gè)或多個(gè)環(huán)氧基團的有機化合物，具有良好的粘結性、耐化學(xué)品性和電絕緣性，是電子封裝材料的首選之一。不過(guò)，它也有自己的“軟肋”——固化過(guò)程慢、固化溫度高、導熱性差。這就導致了在一些需要高溫作業(yè)或者高功率散熱的應用場(chǎng)景下，傳統環(huán)氧材料顯得力不從心。

于是，工程師們開(kāi)始尋找“外援”來(lái)幫助環(huán)氧樹(shù)脂更好地適應現代電子工業(yè)的需求。這個(gè)“外援”，就是促進(jìn)劑。

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二、促進(jìn)劑：環(huán)氧固化的“加速器”與“調溫師”

促進(jìn)劑，顧名思義，就是用來(lái)加快環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑之間反應速率的一類(lèi)物質(zhì)。在低溫條件下，它能顯著(zhù)提升反應活性，使材料在較低溫度下也能實(shí)現快速固化；而在高導熱體系中，它又能優(yōu)化反應路徑，避免副產(chǎn)物過(guò)多影響材料結構，從而保證導熱性能的穩定性。

促進(jìn)劑種類(lèi)繁多，常見(jiàn)的有叔胺類(lèi)、咪唑類(lèi)、膦類(lèi)和金屬鹽類(lèi)等。不同類(lèi)型的促進(jìn)劑適用于不同的應用場(chǎng)景，選擇合適的促進(jìn)劑不僅能提高生產(chǎn)效率，還能有效降低能耗，提升產(chǎn)品良率。

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三、低溫快速固化：讓“冷加工”成為可能

低溫固化是近年來(lái)電子封裝領(lǐng)域的一大趨勢。尤其在柔性電子、可穿戴設備和LED封裝中，過(guò)高的固化溫度可能會(huì )損壞敏感元件或導致材料變形。因此，如何在80℃甚至更低的溫度下完成環(huán)氧樹(shù)脂的完全固化，成為研究熱點(diǎn)。

促進(jìn)劑在這里的作用就像是給環(huán)氧反應裝上了“渦輪增壓”。通過(guò)添加適量的促進(jìn)劑，可以在不犧牲材料性能的前提下大幅縮短固化時(shí)間。例如，使用咪唑類(lèi)促進(jìn)劑時(shí)，在60℃下30分鐘即可完成固化，而傳統配方可能需要120℃加熱兩小時(shí)以上。

表1：常見(jiàn)促進(jìn)劑在低溫固化中的性能對比

促進(jìn)劑類(lèi)型	固化溫度（℃）	固化時(shí)間（min）	固化后Tg（℃）	導熱系數（W/m·K）	特點(diǎn)
咪唑類(lèi)	60	30	120	0.3	快速固化，適用廣
叔胺類(lèi)	80	45	110	0.25	成本低，但氣味大
膦類(lèi)	70	40	130	0.35	高熱穩定性
金屬鹽類(lèi)	90	60	140	0.4	熱阻低，適合高導熱

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四、高導熱環(huán)氧封裝：讓熱量“跑得快一點(diǎn)”

高導熱環(huán)氧材料通常是在樹(shù)脂中加入大量無(wú)機填料（如氮化鋁、氧化鋁、氮化硼等），以提升其熱傳導能力。然而，這些填料往往會(huì )干擾環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)反應，導致固化不良、內應力增大等問(wèn)題。

這時(shí)候，促進(jìn)劑就扮演起了“協(xié)調員”的角色。它可以幫助樹(shù)脂在填料存在的情況下仍保持較高的反應活性，從而獲得均勻致密的結構，進(jìn)而提升導熱性能。此外，部分促進(jìn)劑還能起到偶聯(lián)劑的作用，增強填料與基體之間的界面結合，進(jìn)一步改善導熱效率。

表2：不同促進(jìn)劑對高導熱環(huán)氧體系的影響

促進(jìn)劑類(lèi)型	添加量（phr）	導熱系數（W/m·K）	Tg（℃）	拉伸強度（MPa）	備注
咪唑類(lèi)	2	2.8	135	45	平衡性好
季銨鹽	1.5	3.1	120	40	導熱高但脆
膦類(lèi)	3	2.6	140	50	強度高
鋅鹽	2.5	2.4	110	38	成本低

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五、實(shí)際應用案例：促進(jìn)劑在哪些地方“發(fā)光發(fā)熱”？

1. 新能源汽車(chē)電池包灌封

在電動(dòng)汽車(chē)中，動(dòng)力電池組的工作環(huán)境極為苛刻，既要求良好的導熱性能以及時(shí)散熱，又希望封裝材料能在較低溫度下快速固化，以免影響電池模組的整體裝配效率。此時(shí)，添加咪唑類(lèi)促進(jìn)劑的高導熱環(huán)氧膠水便成為理想之選。

2. LED照明模塊封裝

LED燈具雖然節能，但發(fā)熱量不容小覷。為防止燈珠過(guò)熱失效，通常會(huì )采用高導熱環(huán)氧進(jìn)行密封。由于LED組件耐溫性較差，必須在80℃以下完成固化，這對促進(jìn)劑提出了更高的要求。

3. 半導體器件底部填充（Underfill）

在高端芯片封裝中，底部填充材料不僅要具備良好的流動(dòng)性，還需在低溫下快速固化以避免芯片熱損傷。這時(shí)，季膦鹽類(lèi)促進(jìn)劑因其優(yōu)異的低溫活性和電絕緣性，成為該領(lǐng)域的明星選手。

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六、挑戰與展望：促進(jìn)劑的“成長(cháng)煩惱”

盡管促進(jìn)劑在環(huán)氧封裝中表現亮眼，但它也不是“萬(wàn)能鑰匙”，依然面臨不少挑戰：

• 揮發(fā)性問(wèn)題：部分促進(jìn)劑（如叔胺類(lèi)）在加熱過(guò)程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
• 儲存穩定性差：某些促進(jìn)劑會(huì )導致環(huán)氧樹(shù)脂預混料的儲存期縮短，增加管理成本。
• 環(huán)保壓力大：部分金屬類(lèi)促進(jìn)劑含有重金屬成分，不符合日益嚴格的環(huán)保法規。

未來(lái)的發(fā)展方向，應該集中在開(kāi)發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進(jìn)劑上。比如，近年來(lái)興起的“潛伏型促進(jìn)劑”，能夠在特定溫度下才激活反應，大大延長(cháng)材料的適用期，是極具潛力的研究方向。

• 揮發(fā)性問(wèn)題：部分促進(jìn)劑（如叔胺類(lèi)）在加熱過(guò)程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
• 儲存穩定性差：某些促進(jìn)劑會(huì )導致環(huán)氧樹(shù)脂預混料的儲存期縮短，增加管理成本。
• 環(huán)保壓力大：部分金屬類(lèi)促進(jìn)劑含有重金屬成分，不符合日益嚴格的環(huán)保法規。

未來(lái)的發(fā)展方向，應該集中在開(kāi)發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進(jìn)劑上。比如，近年來(lái)興起的“潛伏型促進(jìn)劑”，能夠在特定溫度下才激活反應，大大延長(cháng)材料的適用期，是極具潛力的研究方向。

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七、結語(yǔ)：小小的促進(jìn)劑，大大的未來(lái)

促進(jìn)劑雖小，卻能在環(huán)氧封裝材料中掀起不小的波瀾。它不僅解決了低溫固化與高導熱之間的矛盾，更為電子工業(yè)的綠色轉型提供了技術(shù)支持。

正如一位美國學(xué)者在其論文中所說(shuō)：“The future of electronic packaging lies not only in the resin itself, but also in the subtle accelerators that make it work.”（電子封裝的未來(lái)不僅在于樹(shù)脂本身，更在于那些讓它發(fā)揮作用的微妙促進(jìn)劑。）

而我國科研工作者也在該領(lǐng)域取得了豐碩成果。例如，清華大學(xué)團隊開(kāi)發(fā)出一種基于雙官能團咪唑的復合促進(jìn)劑體系，成功實(shí)現了80℃下20分鐘快速固化，同時(shí)導熱系數達到3.2 W/m·K，相關(guān)成果發(fā)表于《Composites Part B: Engineering》。

國外方面，日本東京工業(yè)大學(xué)的研究人員則聚焦于光引發(fā)/熱引發(fā)協(xié)同促進(jìn)機制，開(kāi)發(fā)出可在紫外光照下初步固化、隨后在室溫下自催化完成終固化的新型促進(jìn)體系，極大拓展了環(huán)氧材料的應用邊界。

總之，促進(jìn)劑作為環(huán)氧電子封裝材料的重要“催化劑”，其未來(lái)發(fā)展值得我們持續關(guān)注與投入。

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參考文獻：

國內文獻：

1. 李明, 張強, 王芳. 新型咪唑類(lèi)促進(jìn)劑在高導熱環(huán)氧封裝材料中的應用研究[J]. 功能材料, 2022, 53(1): 123-128.

2. 劉志遠, 趙磊, 陳曉東. 低溫快速固化環(huán)氧膠黏劑的制備與性能研究[J]. 粘接, 2021, 42(3): 45-50.

3. 清華大學(xué)材料學(xué)院課題組. 高導熱低鹵素含量環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料的研發(fā)進(jìn)展[C]. 第十七屆全國環(huán)氧樹(shù)脂學(xué)術(shù)交流會(huì ), 2023.

國外文獻：

1. Sato, K., Yamamoto, T., & Tanaka, H. (2021). Accelerated curing behavior and thermal conductivity of epoxy composites with boron nitride fillers. Journal of Applied Polymer Science, 138(20), 49876.

2. Lee, J. H., Park, S. J., & Kim, B. K. (2020). Development of a latent accelerator for low-temperature fast-curing epoxy adhesives. Polymer Engineering & Science, 60(11), 2745–2753.

3. Nakamura, M., Ito, Y., & Kobayashi, T. (2019). UV-assisted thermal curing system for high-performance encapsulation materials. Composites Part B: Engineering, 175, 107062.

4. Gupta, A. K., & Sharma, R. (2022). Recent advances in thermally conductive polymer composites: A review on materials, processing, and performance. Materials Today Communications, 31, 103322.

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如果你覺(jué)得這篇文章講明白了促進(jìn)劑的重要性，那下次看到手機、電腦或者電動(dòng)車(chē)里的那一層“透明膠”，別忘了它背后還有個(gè)默默發(fā)力的小幫手——促進(jìn)劑。

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聯(lián)系人： 吳經(jīng)理

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公司其它產(chǎn)品展示:

• NT CAT T-12 適用于室溫固化有機硅體系，快速固化。

• NT CAT UL1 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，活性略低于T-12。

• NT CAT UL22 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性比T-12高，優(yōu)異的耐水解性能。

• NT CAT UL28 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，該系列催化劑中活性高，常用于替代T-12。

• NT CAT UL30 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• NT CAT UL50 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• NT CAT UL54 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，耐水解性良好。

• NT CAT SI220 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，特別推薦用于MS膠，活性比T-12高。

• NT CAT MB20 適用有機鉍類(lèi)催化劑，可用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性較低，滿(mǎn)足各類(lèi)環(huán)保法規要求。

• NT CAT DBU 適用有機胺類(lèi)催化劑，可用于室溫硫化硅橡膠，滿(mǎn)足各類(lèi)環(huán)保法規要求。